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PCB板V-Cut与清洗一体化加工方法 

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申请/专利权人:珠海市深联电路有限公司

摘要:本发明公开了一种PCB板V‑Cut与清洗一体化加工方法,属于PCB加工与清洗技术领域,本PCB板V‑Cut与清洗一体化加工方法包括:将PCB板放在输送入料段上进行送料;沿PCB板的短边方向进行切割;沿PCB板的长边方向进行切割;PCB板通过连接V‑cut段与清洗段的连接段输送至酸洗段,在酸洗段先高压水洗清洗附着在板面和孔内的杂物,再用硫酸稀释后的水溶液清洗板面氧化物;PCB板进入超声波水洗段,先高压水洗清洗酸洗段板面和孔内残留的硫酸水溶液,再用超声波水洗清洗嵌入板面或孔内缝隙及高压水洗难以清洗的污垢,最后采用DI水洗清洗,避免离子迁移;将PCB板送入干板段,先热风吹干板面和孔内的水分,再冷风进行冷却。

主权项:1.一种PCB板V-Cut与清洗一体化加工方法,其特征在于,包括:步骤1:将PCB板放在输送入料段上进行送料;步骤2:PCB板送料至第一V-cut设备处,沿PCB板的短边方向进行切割;步骤3:PCB板送料至第二V-cut设备处,沿PCB板的长边方向进行切割;步骤4:PCB板通过连接V-cut段与清洗段的连接段输送至酸洗段,在酸洗段先高压水洗清洗附着在板面和孔内的杂物,再用硫酸稀释后的水溶液清洗板面氧化物;步骤5:PCB板进入超声波水洗段,先高压水洗清洗酸洗段板面和孔内残留的硫酸水溶液,再用超声波水洗清洗嵌入板面或孔内缝隙及高压水洗难以清洗的污垢,最后采用DI水洗清洗,避免离子迁移;步骤6:将PCB板送入干板段,先热风吹干板面和孔内的水分,再冷风进行冷却。

全文数据:

权利要求:

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