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申请/专利权人：四川中星电子有限责任公司
摘要：本发明涉及电容器制造技术领域，尤其是提供一种电容器热封方法、系统、电子设备及存储介质，其中热封方法包括获取卷绕成型的待封口电容芯子图像信息；基于待封口电容芯子图像信息提取待封口电容芯子封口位置信息；根据待封口电容芯子封口位置信息，计算热封头扫描路径；根据热封头扫描路径对待封口电容芯子进行热封；热封系统包括：图像获取模块、图像转换模块、边缘检测模块、目标路径特征提取模块、热封头跟随控制模块、调节优化模块以及参数调节模块。其目的在于，通过改进热封工艺，实现高质量热封效果的技术效果。
主权项：1.一种电容器热封方法，其特征在于，包括：获取卷绕成型的待封口电容芯子图像信息；基于待封口电容芯子图像信息提取待封口电容芯子封口位置信息，包括：利用边缘检测算法对待封口电容芯子图像信息进行扫描，获取边缘图像信息；根据边缘图像信息提取电容芯子的封口路径关键像素点，包括：设定边缘图像信息两端分别为起始点坐标、目标点坐标并根据起始点坐标以及目标点坐标计算中间点坐标；利用均值处理方法，使得封口路径关键像素点的横、纵坐标一一对应；根据待封口电容芯子封口位置信息，计算热封头扫描路径，包括：读取封口路径关键点坐标，根据封口路径关键点坐标确定热封头扫描路径；获取与热封头扫描路径匹配的预设热封参数；根据热封头扫描路径对待封口电容芯子进行热封，包括：根据预设热封参数按照热封头扫描路径对电容芯子进行热封并采集封口电容芯子样本图像信息；获取封口电容芯子样本图像中目标缺陷特征并进行预处理，包括：获取热封头扫描路径热封头高度变化趋势模型；利用边缘检测算法检测封口电容芯子褶皱区域；提取封口电容芯子褶皱区域缺陷特征，并统计封口电容芯子样本图像信息中存在褶皱区域的数量；构建用于预测热封参数的优化模型；获取优化模型训练样本数据并使用训练样本数据训练该优化模型，包括：获取历史热封参数以及历史电容芯子封口位置信息；基于高度变化趋势模型，确定用于执行优化热封头扫描路径的热封参数，其中用于执行优化热封头扫描路径的热封参数至少包括：热封温度、热封深度、热封压力；利用优化模型优化热封头扫描路径。
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