龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：华为技术有限公司;北京大学
摘要：一种导热材料及制备方法、散热系统、芯片封装结构和设备，可以应用于散热技术领域。该导热材料包括：沿厚度方向依次排列的多个导热膜，其中，导热膜具有沿着厚度方向贯穿导热膜的多个通孔，且通孔中填充有柔性的粘合剂；位于相邻的两个导热膜之间的粘合层，粘合层用于将两个导热膜粘合；其中，当导热材料用于在发热器件和散热器件之间传递热量时，厚度方向垂直于发热器件朝向散热器件的方向。该导热材料兼具高导热性和低残余压缩应力。
主权项：1.一种导热材料，其特征在于，所述导热材料包括：沿厚度方向依次排列的多个导热膜，其中，所述导热膜具有沿着所述厚度方向贯穿所述导热膜的多个通孔，且所述通孔中填充有柔性的粘合剂；位于相邻的两个所述导热膜之间的粘合层，所述粘合层用于将所述两个所述导热膜粘合；其中，当所述导热材料用于在发热器件和散热器件之间传递热量时，所述厚度方向垂直于所述发热器件朝向所述散热器件的方向。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 北京大学 导热材料及制备方法、散热系统、芯片封装结构和设备
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号