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申请/专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种银碳电接触材料及其制备方法。本发明先通过对碳单质粉末颗粒进行除油、敏化处理，改善表面性质，再通过机械搅拌和超声制备碳单质粉末悬浮液，有效的提升了粉末颗粒分散性；通过对碳单质粉末镀镍处理，在碳单质粉末表面形成导电性和抗电弧烧蚀性能更好的金属镍保护层，从而提升了材料的导电性能和抗电弧烧蚀性能；通过置换反应形成银包覆镀镍碳单质粉中间复合粉末，再以银包覆镀镍碳单质粉中间复合粉末为核，制备银包覆镀镍碳单质包覆粉，形成了牢固的银包裹镍、镍包裹碳单质粉末三层结构，提升了材料的导电性能、抗电弧烧蚀性能和稳定性。制得抗电弧烧蚀性能、抗熔焊性能及导电性能优越的银碳触头材料。
主权项：1.一种银碳电接触材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1除油：将碳单质粉末颗粒静置于50～150gL氢氧化钠溶液中，经10～30min后水洗至中性，滤干水分；2敏化：将经步骤1除油处理后的碳单质粉末静置于3～10gL氯化亚锡和3～10gL盐酸混合溶液中，经10～30min后，水洗至中性，滤干水分；3制备碳单质粉末悬浮液：将步骤2敏化处理后的碳单质粉末置于10～20gL硫酸镍溶液中，经机械搅拌和超声处理0.5～2h，得到碳单质粉末悬浮液；4制备镀镍碳单质粉末：将10～30gL氢氧化钠与1～5molL水合肼混合溶液逐渐加入步骤3所述的碳单质粉末悬浮液，直至反应完全，水洗至中性，滤干水分，得到镀镍碳单质粉末；5制备银包覆镀镍碳单质中间复合粉末：在步骤4所述的镀镍碳单质粉末表面通过置换反应在镀镍层外层置换形成银包覆层，得到银包覆镀镍碳单质中间复合粉末；6制备银包覆镀镍碳单质粉末：在步骤5所述的银包覆镀镍碳单质中间复合粉末表面通过还原反应形成银包覆层，得到银包覆镀镍碳单质粉末；7将步骤6所述的银包覆镀镍碳单质粉末经压锭-烧结-挤压-切片-脱碳-切分-退火制备垂直纤维银碳片状触点。
全文数据：
权利要求：
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