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申请/专利权人：宏茂微电子(上海)有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种晶圆崩膜效果检验治具，包括物料平台，其特征在于：所述物料平台上方四周设有凸起卡槽，晶圆框架放置在凸起卡槽的中间，物料平台中间为圆形空心，空心处内部安装LED灯，空心处表面安装亚克力板，亚克力板与物料平台表面平整一致，物料平台的上方设有感应开关，物料平台的下方通过伸缩折叠支架与底座连接。同现有技术相比，通过将晶圆框架放置在物料平台上并设置LED灯，便于对崩膜效果进行观察，且通过伸缩折叠支架可以对平台进行调节，能够适应不同员工的操作习惯，提高作业效率。
主权项：1.一种晶圆崩膜效果检验治具，包括物料平台，其特征在于：所述物料平台（1）上方四周设有凸起卡槽（2），晶圆框架（10）放置在凸起卡槽（2）的中间，物料平台（1）中间为圆形空心，空心处内部安装LED灯（4），空心处表面安装亚克力板（3），亚克力板（3）与物料平台（1）表面平整一致，物料平台（1）的上方设有感应开关（7），物料平台（1）的下方通过伸缩折叠支架（5）与底座（6）连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏茂微电子(上海)有限公司 一种晶圆崩膜效果检验治具
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