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申请/专利权人：宜宾大正电子设备有限公司
摘要：本发明公开了一种多风道式充磁绕组包结构及绕制方法，涉及磁体生产技术领域，可解决目前充磁绕组包积热不易散发的问题，本发明实施例的一种多风道式充磁绕组包结构，包括壳体和铁芯主体，铁芯主体位于壳体内，还包括串联安装在壳体内的上绕组包和下绕组包，上绕组包和下绕组包沿铁芯主体的轴向上下套装在铁芯主体上；上绕组包和壳体顶部之间具有顶层风道；下绕组包和壳体底部之间具有底层风道；上绕组包和下绕组包之间具有中层风道；上绕组包和下绕组包与壳体内周壁之间具有外围风道；上绕组包和下绕组包与铁芯主体之间具有内环风道；顶层风道、底层风道、中层风道、外围风道和内环风道连通成立体的笼式散热通道包裹上绕组包和下绕组包在内。
主权项：1.一种多风道式充磁绕组包结构，包括壳体（3）和铁芯主体（1），铁芯主体（1）位于壳体（3）内，其特征在于，还包括串联安装在壳体（3）内的上绕组包（21）和下绕组包（22），上绕组包（21）和下绕组包（22）沿铁芯主体（1）的轴向上下套装在铁芯主体（1）上；上绕组包（21）和壳体（3）顶部之间具有顶层风道（31）；下绕组包（22）和壳体（3）底部之间具有底层风道（32）；上绕组包（21）和下绕组包（22）之间具有中层风道（33）；上绕组包（21）和下绕组包（22）与壳体（3）内周壁之间具有外围风道（34）；上绕组包（21）和下绕组包（22）与铁芯主体（1）之间具有内环风道（35）；顶层风道（31）、底层风道（32）、中层风道（33）以及外围风道（34）和内环风道（35）连通成立体的笼式散热通道包裹上绕组包（21）和下绕组包（22）在内；所述上绕组包（21）的底部设置有倒置的第一阶梯斜坡（211）；所述下绕组包（22）的顶部设置有第二阶梯斜坡（221）；第一阶梯斜坡（211）和第二阶梯斜坡（221）组成纵截面呈喇叭形通风口。
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