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高频模块和通信装置 

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申请/专利权人:株式会社村田制作所

摘要:高频模块1具备载波放大器11、峰值放大器12及20、变压器30、移相线路40以及偏置电路51及52,上述各放大器包括在半导体IC80中,在半导体IC80配置有输入端子110A、110B和输出端子111、112,载波放大器11及峰值放大器12的输入端与输入端子110A连接,载波放大器11及峰值放大器12的输出端与输出端子111连接,峰值放大器20的输入端与输入端子110B连接,峰值放大器20的输出端与输出端子112连接,变压器30的一端与输出端子111连接,变压器30的另一端经由移相线路40来与输出端子112连接,偏置电路51与载波放大器11连接,偏置电路52与峰值放大器12及20连接。

主权项:1.一种高频模块,具备:第一放大元件、第二放大元件及第三放大元件;变压器,其具有输入侧线圈和输出侧线圈;移相电路;以及第一偏置电路及第二偏置电路,所述第一偏置电路及第二偏置电路供给偏置电流,所述第一放大元件、所述第二放大元件及所述第三放大元件包括在半导体集成电路部件中,在所述半导体集成电路部件的表面配置有用于所述半导体集成电路部件接受高频信号的第一输入端子及第二输入端子以及用于从所述半导体集成电路部件输出高频信号的第一输出端子及第二输出端子,所述第一放大元件的输入端及所述第二放大元件的输入端与所述第一输入端子连接,所述第一放大元件的输出端及所述第二放大元件的输出端与所述第一输出端子连接,所述第三放大元件的输入端与所述第二输入端子连接,所述第三放大元件的输出端与所述第二输出端子连接,所述输入侧线圈的一端与所述第一输出端子连接,所述移相电路的一端与所述第二输出端子连接,所述移相电路的另一端与所述输入侧线圈的另一端连接,所述第一偏置电路与所述第一放大元件连接,所述第二偏置电路与所述第二放大元件及所述第三放大元件连接。

全文数据:

权利要求:

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