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申请/专利权人：合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要：本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种高热失配异质材料焊接用多芯微距连接器及制备方法。包括可伐底板、引线和熔封玻璃，可伐底板内设置熔封孔，并通过熔封玻璃将引线固定在熔封孔内；可伐底板的周侧一体式设置有扁平状飞边，飞边与可伐底板形成的环形缺口部设置过渡环，过渡环的外边缘超出飞边的外边缘设定距离；引线的键合互连端横截面设置为半圆形、半椭圆形或矩形。本发明可解决可伐类微间距连接器与高导热高热膨胀系数的铝硅、10#钢、无氧铜、不锈钢、铝合金的焊接铅锡或金锡气密性行业难题，实现产品的高集成化和高可靠。采用压扁工艺制备引线键合互连端，成本大大降低效率提高，且产品可靠性大大提高。
主权项：1.高热失配异质材料焊接用多芯微距连接器，包括可伐底板10、引线20和熔封玻璃30，所述可伐底板10内设置熔封孔，并通过熔封玻璃30将引线20固定在所述熔封孔内，其特征在于，所述可伐底板10的周侧一体式设置有飞边11，所述飞边11呈扁平状，所述飞边11与可伐底板10形成的环形缺口部设置过渡环40，且所述过渡环40的外边缘超出所述飞边11的外边缘设定距离，所述设定距离为0～0.1mm但不为0；所述引线20的键合互连端21的横截面设置为半圆形、半椭圆形或矩形。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥圣达电子科技实业有限公司 高热失配异质材料焊接用多芯微距连接器及制备方法
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