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申请/专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
摘要：本发明公开了一种简化互联结构重布线的工艺方法，包括以下步骤：步骤一：在芯片上制备金属层；步骤二：将多个步骤一所得芯片包覆形成一个整体；步骤三：在步骤二所得半成品表面增设绝缘层Ⅰ；步骤四：在绝缘层Ⅰ表面形成导电层；步骤五：在导电层表面形成第一层RDL图形；步骤六：形成RDL图形层；步骤七：在RDL图形层表面形成绝缘层Ⅱ；步骤八：使芯片pad和或RDL图形层裸露；步骤九：在步骤八的基础上，进行RDL增层工序，形成重布线层，通过一次性穿透多个金属层来实现各RDL层之间的导通。本发明通过一次性穿透多个金属层来实现各RDL层之间的导通，实现与各芯片互联，实现多层RDL布线，可有效的降低工艺成本。
主权项：1.一种简化互联结构重布线的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：在芯片上制备金属层；步骤二：将多个步骤一所得芯片包覆形成一个整体，使得多个芯片在同一个平面；步骤三：在步骤二所得半成品表面增设绝缘层Ⅰ；步骤四：在绝缘层Ⅰ表面形成导电层；步骤五：在导电层表面形成第一层RDL图形；步骤六：形成RDL图形层；步骤七：在RDL图形层表面形成绝缘层Ⅱ；步骤八：使芯片pad和或RDL图形层裸露；步骤九：在步骤八的基础上，进行RDL增层工序，形成重布线层，通过一次性穿透多个金属层来实现各RDL层之间的导通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华天科技(昆山)电子有限公司 一种简化互联结构重布线的工艺方法
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