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申请/专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：本申请提供一种叠孔电路板，包括依次叠设的第一基材层、绝缘层和第二基材层，第一基材层贯穿设有一通孔，通孔的孔壁设有孔壁结构层，第一基材层朝向绝缘层的表面设有孔环结构层和第一线路层，孔环结构层环绕通孔设置且孔环结构层连接于孔壁结构层共同形成第一导通孔；孔环结构层背离第一基材层的表面设有环状的第一环形柱，绝缘层包覆第一环形柱；贯穿第二基材层和部分绝缘层设有第二环形柱，第二环形柱连接于第一环形柱背离孔环结构层的一侧，第一环形柱和第二环形柱共同形成第二导通孔。该叠孔电路板适用于通孔、盲孔叠孔，且孔填满性无要求，适用于多个孔叠加，无需焊盘过渡连接。本申请还提供一种叠孔电路板的制作方法。
主权项：1.一种叠孔电路板，其特征在于，包括依次叠设的第一基材层、绝缘层和第二基材层，所述第一基材层贯穿设有一通孔，所述通孔的孔壁设有孔壁结构层，所述第一基材层朝向所述绝缘层的表面设有孔环结构层和第一线路层，所述孔环结构层环绕所述通孔设置，所述孔环结构层连接于所述孔壁结构层以共同形成第一导通孔；所述孔环结构层背离所述第一基材层的表面设有第一环形柱，所述绝缘层包覆所述第一环形柱；贯穿所述第二基材层和部分所述绝缘层设有第二环形柱，所述第二环形柱连接于所述第一环形柱背离所述孔环结构层的一侧，所述第一环形柱和所述第二环形柱共同形成第二导通孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 叠孔电路板及其制作方法
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