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申请/专利权人：同溢堂药业有限公司
摘要：本发明属于中药技术领域，具体涉及一种改进的金凤丸制备工艺，步骤如下：1先将人参、肉桂、益母草、女贞子、何首乌粉碎成细粉，过筛，混匀；2将淫羊藿、仙茅、鹿茸加水煎煮二次，加水，煎煮，合并煎煮液，浓缩成清膏；3阿胶取处方量18加水溶化，文火熬炼，制成含阿胶为30％的阿胶液A，余下78的阿胶加水溶化，经文火熬炼，制成含阿胶为10％的阿胶液B或者含阿胶为15～20％的阿胶液C；4将清膏倒入细粉内搅匀，干燥，粉碎，以阿胶液B进行泛丸，干燥；或者将清膏、阿胶液C倒入细粉内搅匀和坨，制丸，修丸，干燥；最后以阿胶液A为粘合剂进行包衣。本发明金凤丸制备工艺不仅不需要使用辅料，并且能够满足有高血糖基础病的患者的用药需求。
主权项：1.一种改进的金凤丸制备工艺，该金凤丸的原料药由淫羊藿、鹿茸、仙茅、肉桂、人参、阿胶、何首乌、女贞子和益母草组成，其特征在于，该金凤丸制备工艺包括如下步骤：1先将人参、肉桂、益母草、女贞子、何首乌粉碎成细粉，过筛，混匀；2将淫羊藿、仙茅、鹿茸加水煎煮二次，合并煎煮液，滤过，浓缩成清膏；3阿胶取处方量18加水溶化，文火熬炼一段时间，制成含阿胶为30％的阿胶液A，余下78的阿胶加水溶化，经文火熬炼一段时间，制成含阿胶为10％的阿胶液B或者制成含阿胶为15～20％的阿胶液C，备用；4将步骤2得到的清膏倒入步骤1得到的细粉内搅匀，干燥，粉碎，以步骤3中含阿胶为10％的阿胶液B进行泛丸，干燥，以步骤3中含阿胶为30％的阿胶液A为粘合剂进行包衣，打光，即得；或者将步骤2得到的清膏、步骤3中含阿胶为15～20％的阿胶液C倒入步骤1得到的细粉内搅匀和坨，制丸，修丸，干燥，以步骤3中含阿胶为30％的阿胶液A为粘合剂进行包衣，打光，即得。
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