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申请/专利权人：豪威科技股份有限公司
摘要：本公开涉及一种具有安置于连接垫屏蔽件之间的连接垫的堆叠式半导体装置。一种堆叠式半导体装置包括第一半导体衬底、第二半导体衬底、安置于所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底之间的绝缘介质、包含第一连接垫及第二连接垫的多个连接垫、第一连接垫屏蔽件结构以及第二连接垫屏蔽件结构。所述多个连接垫安置于所述绝缘介质内且经配置以提供在所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底之间延伸的一或多个电连接。所述第一连接垫安置于所述第一连接垫屏蔽件结构与所述第二连接垫屏蔽件结构之间。
主权项：1.一种堆叠式半导体装置，其包括：第一半导体衬底及第二半导体衬底；绝缘介质，其安置于所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底之间；多个连接垫，其包含第一连接垫及与所述第一连接垫邻近的第二连接垫，其中所述多个连接垫安置于所述绝缘介质内且经配置以提供在所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底之间延伸的一或多个电连接；第一连接垫屏蔽件CPS结构及第二CPS结构，其安置于所述绝缘介质内，其中所述第一连接垫安置于所述第一CPS结构与所述第二CPS结构之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 豪威科技股份有限公司 具有安置于连接垫屏蔽件之间的连接垫的堆叠式半导体装置
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