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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
摘要：本公开涉及电子消费产品技术领域，本公开提供了一种音频支架组件、中框组件以及电子设备。音频支架组件主要包括装配支架、定位支架以及压紧支架：装配支架包括装配面，装配支架包括贯穿所述装配支架的导音通道；定位支架包括第一压紧面以及第二压紧面，并具有对位于所述导音通道的安装槽，所述安装槽用于在其内装配音频模组，所述第一压紧面用于贴合于所述装配面；压紧支架包括面向第二压紧面的第三压紧面。利用此音频支架组件，音频模组可直接装配固定于中框，而不需要再与主板之间进行装配以及密封连接，不再受主板位置与空间的限制。
主权项：1.一种音频支架组件，其特征在于，包括：装配支架，包括装配面，所述装配支架具有贯穿所述装配支架的导音通道；定位支架，包括第一压紧面以及第二压紧面，并具有对位于所述导音通道的安装槽，所述安装槽用于在其内装配音频模组，所述第一压紧面用于贴合于所述装配面；以及，压紧支架，包括面向所述第二压紧面的第三压紧面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 音频支架组件、中框组件以及电子设备
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