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一种二极管芯片封装设备 

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申请/专利权人:江苏吉芯微电子科技有限公司

摘要:本申请提供一种二极管芯片封装设备,涉及二极管加工技术领域,该二极管芯片封装设备包括操作台以及辅助组件,所述操作台上部设置有辅助顶出组件,所述辅助顶出组件包括固定安装在操作台的下模,所述下模的内部设置有安装壳体,所述安装壳体的内部滑动有升降块,使得顶板完成卡位固定,当封装完成后,通过按压顶板根据上述所述滑动杆在弧形滑槽右侧内活动,使得滑动杆进行复位,顶板复位可以使得封装好的二极管进行顶出,通过向下按压的方式可以使得封装后的二极管快速顶出,避免了因工人在封装过程中,为避免身体前倾接触接头板而产生误碰,需长时间保持特定体位,从而容易引发身体疲劳,降低工作效率等问题。

主权项:1.一种二极管芯片封装设备,包括操作台1以及辅助组件2,其特征在于:所述操作台1上部设置有辅助顶出组件3,所述辅助顶出组件3包括固定安装在操作台1的下模31,所述下模31的内部设置有安装壳体35,所述安装壳体35的内部滑动有升降块39,所述升降块39与安装壳体35内部之间弹性连接有弹簧伸缩杆312,所述安装壳体35外表面转动连接有转动杆37,所述转动杆37的一端固定安装有滑动杆311。

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权利要求:

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