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申请/专利权人：江苏吉芯微电子科技有限公司
摘要：本申请提供一种二极管芯片封装设备，涉及二极管加工技术领域，该二极管芯片封装设备包括操作台以及辅助组件，所述操作台上部设置有辅助顶出组件，所述辅助顶出组件包括固定安装在操作台的下模，所述下模的内部设置有安装壳体，所述安装壳体的内部滑动有升降块，使得顶板完成卡位固定，当封装完成后，通过按压顶板根据上述所述滑动杆在弧形滑槽右侧内活动，使得滑动杆进行复位，顶板复位可以使得封装好的二极管进行顶出，通过向下按压的方式可以使得封装后的二极管快速顶出，避免了因工人在封装过程中，为避免身体前倾接触接头板而产生误碰，需长时间保持特定体位，从而容易引发身体疲劳，降低工作效率等问题。
主权项：1.一种二极管芯片封装设备，包括操作台1以及辅助组件2，其特征在于：所述操作台1上部设置有辅助顶出组件3，所述辅助顶出组件3包括固定安装在操作台1的下模31，所述下模31的内部设置有安装壳体35，所述安装壳体35的内部滑动有升降块39，所述升降块39与安装壳体35内部之间弹性连接有弹簧伸缩杆312，所述安装壳体35外表面转动连接有转动杆37，所述转动杆37的一端固定安装有滑动杆311。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏吉芯微电子科技有限公司 一种二极管芯片封装设备
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