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用于低温固化浆料的高导电型银粉的制备方法 

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申请/专利权人:长春黄金研究院有限公司

摘要:本发明提供了一种用于低温固化浆料的高导电型银粉的制备方法,涉及银粉制备技术领域。本发明通过将含有硝酸银和聚乙烯吡咯烷酮的银溶液与抗坏血酸溶液混合,制备第一银粉;然后将第一银粉分散于去离子水中,并同时加入硝酸银溶液和草酸溶液,之后再加入胺类处理剂和表面活性剂,制备第二银粉;对第二银粉进行剪切分散后,即可得到用于低温固化浆料的高导电型银粉。通过上述方式,本发明利用化学还原法结合液相表面处理方法,在第一银粉的表面包覆了一层烧结促进层,形成了能够在低温固化浆料中实现良好的烧结效果的高导电型银粉,可应用于光伏、微电子制造等对导电性能要求较高的领域。

主权项:1.一种用于低温固化浆料的高导电型银粉的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、分别配制银溶液、抗坏血酸溶液和草酸溶液,保存备用;所述银溶液中含有硝酸银和聚乙烯吡咯烷酮;S2、在0~50℃、机械搅拌的条件下,取步骤S1配制的所述银溶液与所述抗坏血酸溶液混合,5min后进行过滤、洗涤,得到第一银粉;S3、将所述第一银粉分散于去离子水中,得到银粉分散液;向所述银粉分散液中同时加入硝酸银溶液和所述草酸溶液,5min后再加入胺类处理剂和表面活性剂,机械搅拌后进行过滤、冷冻干燥,得到第二银粉;所述胺类处理剂为丙二胺;S4、对所述第二银粉进行剪切分散,得到用于低温固化浆料的高导电型银粉。

全文数据:

权利要求:

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