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申请/专利权人：江苏赛扬精工科技有限责任公司
摘要：本发明公开了一种碳化硅晶圆减薄用陶瓷结合剂金刚石砂轮，由以下原料组成：金刚石磨料、陶瓷结合剂、造孔剂、酚醛树脂粉的质量比为（50～70）∶（10～30）∶（10～25）∶（10～15），陶瓷结合剂为低强度高流动性陶瓷结合剂，砂轮层为整环开槽切割分段型结构，并保留1～1.5mm厚度的非切割层。本发明的碳化硅晶圆减薄用陶瓷结合剂金刚石砂轮，可以实现对碳化硅晶圆高效率、高表面质量的减薄加工。
主权项：1.一种碳化硅晶圆减薄用陶瓷结合剂金刚石砂轮，其特征在于，制备方法包括以下步骤：（1）将金刚石磨料、陶瓷结合剂、造孔剂、酚醛树脂粉混合得到磨料层混合料；将磨料层混合料热压得到磨料层坯体；（2）将磨料层坯体烧结，得到陶瓷结合剂金刚石砂轮层；（3）将陶瓷结合剂金刚石砂轮层常规粘接在铝基体上，再经过常规机械加工，得到碳化硅晶圆减薄用陶瓷结合剂金刚石砂轮；所述金刚石磨料、陶瓷结合剂、造孔剂、酚醛树脂粉的质量比为（50～70）∶（10～30）∶（10～25）∶（5～15）；所述陶瓷结合剂包括二氧化硅、硼酸、碳酸钠、碳酸锂、氧化锰；所述金刚石磨料为低强度金刚石磨料；按质量百分数，二氧化硅35%～50%，硼酸30～40%，碳酸钠2.5～5%，碳酸锂8～15%，余量氧化锰。
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权利要求：
百度查询： 江苏赛扬精工科技有限责任公司 一种碳化硅晶圆减薄用陶瓷结合剂金刚石砂轮及制备方法
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