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摘要：本发明属于加工石头或类似石头的材料技术领域，具体涉及一种Inp晶锭切割装置及其工作方法，本Inp晶锭切割装置包括：上夹套和下夹套；若干切割缝，各所述切割缝均竖直贯穿上夹套和下夹套；所述上夹套的内部在相应切割缝处开设上腔室，且使切割缝贯穿上腔室的中部并暴露限位的晶柱表面；所述滑块从切割缝的一侧向另一侧移动的过程中，当暴露的晶柱表面存在凹陷时，所述滑块内的石墨浆料流出以填补凹陷；本Inp晶锭切割装置及其工作方法中切割缝的位置可以根据切割需求设置，通过在切割缝处开设上腔室和下腔室，使上腔室内的滑块通过往复移动填补晶柱表面的凹陷并涂覆固化材料，从而防止凹陷影响切割厚度。
主权项：1.一种Inp晶锭切割装置，其特征在于，包括：限位机构，其包括：上夹套（1）和下夹套（2），所述上夹套（1）和下夹套（2）贴合以对晶柱限位；若干切割缝（3），各所述切割缝（3）均竖直贯穿上夹套（1）和下夹套（2）；所述上夹套（1）的内部在相应切割缝（3）处开设上腔室（11），且使切割缝（3）贯穿上腔室（11）的中部并暴露限位的晶柱表面，以及所述下夹套（2）内开设有若干与上腔室（11）相对应的下腔室（21）；其中各所述上腔室（11）内均设置有修补用滑块（12），各所述滑块（12）的下表面均开设有涂覆槽（121）；所述滑块（12）从切割缝（3）的一侧向另一侧移动的过程中，当暴露的晶柱表面存在凹陷时，所述滑块（12）内的石墨浆料流出以填补凹陷，同时滑块（12）的移动挤压下腔室（21）内的树脂胶使其进入涂覆槽（121）；以及所述滑块（12）在复位移动过程中使涂覆槽（121）内的树脂胶对填补的石墨浆料表面进行涂覆。
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