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一种水冷芯片散热器 

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申请/专利权人:上海埃曼热能科技有限公司;上海埃曼增材技术有限公司

摘要:本实用新型公开了一种水冷芯片散热器,包括散热板、芯片放置座和锁架,所述散热板的内部设有制冷片,所述制冷片的内部设有可循环的水冷盘管,所述散热板的中部设有可拆卸的芯片放置座,所述芯片放置座的内部设有风机,所述散热板的两端卡固在锁架上。该实用新型设有散热板,在散热板的中部设有可拆卸的芯片放置座,在芯片放置座的侧面中部设有芯片放置槽,通过芯片放置槽方便芯片的放置,且在芯片放置座的内部设有风机,芯片放置槽的一侧设有支撑垫,通过支撑垫方便对芯片进行支撑,可以通过架空支撑,方便空气流通,且通过风机可以保证风冷的效率,提高散热效率;散热板内部设有制冷片,在制冷片的内部设有水冷盘管。

主权项:1.一种水冷芯片散热器,包括散热板3、芯片放置座6和锁架8,其特征在于:所述散热板3的内部设有制冷片2,所述制冷片2的内部设有可循环的水冷盘管1,所述散热板3的中部设有可拆卸的芯片放置座6,所述芯片放置座6的内部设有风机13,所述散热板3的两端卡固在锁架8上。

全文数据:

权利要求:

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