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申请/专利权人：株式会社德山
摘要：本发明的一个方面提供了一种表面处理二氧化硅粉末，其当用作半导体封装材料等的树脂填充材料时，表现出优异的随时间增粘性。本发明的表面处理二氧化硅粉末是利用硅烷偶联剂对二氧化硅粒子进行表面处理的表面处理二氧化硅粉末，二氧化硅粒子表面上化学结合的硅烷偶联剂成分的量C与表面处理二氧化硅粉末中存在的硅烷偶联剂成分的量T的比值CT为0.7以下。
主权项：1.一种表面处理二氧化硅粉末，其特征在于，所述表面处理二氧化硅粉末是利用硅烷偶联剂对二氧化硅粒子进行了表面处理的表面处理二氧化硅粉末，将所述二氧化硅粒子的表面上每单位二氧化硅粒子比表面积化学结合的硅烷偶联剂成分的量设为C个m2，将所述表面处理二氧化硅粉末中每单位二氧化硅粒子比表面积存在的硅烷偶联剂成分的量设为T个m2时，其比值CT为0.7以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社德山 表面处理二氧化硅粉末、树脂组合物及分散体
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