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申请/专利权人:新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
摘要:本发明提供了一种清洗水平电镀头导电环的装置及方法,其中装置包括电镀头和清洁制具;电镀头内设置有驱动部、固定件、晶圆安装位以及导电环;清洁制具的尺寸与晶圆一致,清洁制具包括圆盘、设于圆盘上的气囊以及贴设于气囊上的清洁棉片,清洁制具安装于晶圆安装位后,固定件将圆盘固定,清洁棉片与导电环接触;导电环在驱动部的驱动下相对清洁棉片旋转。本发明通过巧妙的结构设计,实现了在不拆卸导电环的前提下,完成电镀工作后导电环表面的污渍清洁,从而避免晶圆被导电环上残留的工艺液体污染,由此达到彻底清洗晶圆以提高产品性能与可靠性的目的。
主权项:1.一种清洗水平电镀头导电环的装置,其特征在于,包括电镀头和清洁制具;所述电镀头内设置有驱动部、固定件、晶圆安装位以及导电环;所述驱动部包括中空轴、套设于中空轴外的电机转子以及套设于电机转子外的电机定子;所述清洁制具的尺寸与晶圆一致,清洁制具包括圆盘、设于圆盘上的气囊以及贴设于气囊上的清洁棉片,气囊连接充气管,充气管穿过中空轴以与外部的充气装置连接;所述清洁制具安装于晶圆安装位后,固定件将圆盘固定,清洁棉片与导电环接触;所述导电环与电机转子连接,电机定子通电后,电机转子带动导电环相对清洁棉片旋转。
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