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申请/专利权人：桂林电子科技大学
摘要：一种基于气泡流的歧管微通道散热器温度测试方法：在歧管微通道芯片加热实验中，当温度达到冷却介质的沸点时歧管微通道出现气泡形成气泡流。气泡的体积随着歧管微通道内温度的变化而变化；结合显微镜和高速相机拍摄通道内不同位置气泡图像，计算气泡体积相对变化，基于气体状态方程，计算出微通道不同位置由于气泡的产生而出现的热阻，再根据芯片的热功耗算得歧管微通道温度。本发明测量方便、精度高、对歧管微通道结构无破坏。
主权项：1.一种基于气泡流的歧管微通道散热器温度测试方法，其特征在于：包括如下步骤：①在室温环境下确定好陶瓷加热芯片的加热功率，将陶瓷加热片用导热硅脂黏附到歧管微通道的底部。向歧管微通道中注入冷却介质，在热传递的作用下，气泡开始在微通道的底部产生，同时气泡随着冷却介质的通入随着介质往出口移动形成气泡流；②通过显微镜与高速相机相结合拍摄微通道不同位置处的气泡图像，通过微通道不同位置处的微气泡的图像，计算微气泡的体积及体积相对变化，获得不同位置处的体积相对变化；③基于气体状态方程，利用气泡体积的相对变化，计算出微通道不同位置处由于气泡的产生而出现的热阻，再根据歧管微通道散热器热阻的计算公式算出不同位置的热阻，最后根据热阻，芯片的热功耗算得歧管微通道对应部位得温度。
全文数据：
权利要求：
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