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申请/专利权人：丰田自动车工程及制造北美公司
摘要：本申请涉及高度集成的电源电子器件及其制造方法。一种制造或生产嵌入高度集成的电源电子设备IPEs的印刷电路板PCB‑冷板组装件的方法，包括将冷板基板结合到电源设备‑基板组装件的第一侧、将多层PCB结合到电源设备‑基板组装件的第二侧、以及将冷板歧管结合到多层PCB并在电源设备‑基板组装件的热连通电源设备中形成冷板。多层PCB可以3D打印到电源设备‑基板组装件的第二侧，冷板歧管与多层PCB的结合可以通过机械紧固件进行加固。
主权项：1.一种方法，包括：将冷板基板结合到电源设备-基板组装件的第一侧；将多层印刷电路板PCB结合到所述电源设备-基板组装件的第二侧；以及将冷板歧管结合到所述多层PCB并且形成冷板以及带有所述冷板的嵌入高度集成的电源电子器件的PCB-冷板组装件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 丰田自动车工程及制造北美公司 高度集成的电源电子器件及其制造方法
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