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申请/专利权人：蚌埠宏荣电子科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体处理相关技术领域，公开了一种半导体大功率TVS制备装置及其制备方法，所述装置包括干燥箱体、供气部、收料箱体、间歇送料部、振动干燥部、间歇推送部以及间歇缓冲干燥部；所述方法包括按照由上至下镀银钼片和扩散后的TVS晶圆的顺序依次堆叠，直至最后一层是镀银钼片，将整体焊接为TVS晶圆合金烧坨；将TVS晶圆合金烧坨切割后筛选晶圆芯片柱；对晶圆芯片柱进行处理，对处理后的晶圆芯片柱进行间歇有序的分批次干燥处理；实现晶圆芯片柱在间歇投放过程中同步完成换位式的多位置干燥，有效避免了晶圆芯片柱集中堆积在一起进行干燥处理而出现的干燥不完全的问题，保证了晶圆芯片柱干燥效率的同时保证了晶圆芯片柱的干燥效果。
主权项：1.一种半导体大功率TVS制备装置，所述装置包括干燥箱体1以及设置于干燥箱体1内的供气部；其特征在于，所述装置还包括：收料箱体2，与干燥箱体1的外侧壁固定连通；间歇送料部，设置于干燥箱体中部，用于将待干燥的晶圆芯片柱间歇式分料后铺平投送；振动干燥部，设置于间歇送料部正下方，用于对晶圆芯片柱的初次换位式振动干燥；间歇推送部，设置于远离收料箱体2的间歇送料部一侧，且位于间歇送料部和振动干燥部之间，用于间歇式推动振动干燥部以将初次振动干燥后的晶圆芯片柱进行滚动换位式干燥；以及间歇缓冲干燥部，设置于靠近收料箱体2的间歇送料部另一侧，且位于间歇送料部和振动干燥部之间，用于二次换位式干燥以及延长初次振动干燥后晶圆芯片柱的干燥时间同时自动收料；当间歇送料部与间歇推送部处于无相互作用力状态时，所述间歇缓冲干燥部处于与间歇送料部存在相互作用力的状态，所述间歇推送部处于朝向振动干燥部方向运动以及作用于振动干燥部的状态，所述间歇缓冲干燥部处于朝向振动干燥部方向运动的状态；当间歇送料部与间歇推送部处于存在相互作用力状态时，所述间歇缓冲干燥部处于与间歇送料部无相互作用力的状态，所述间歇推送部处于远离振动干燥部方向运动状态，所述间歇缓冲干燥部处于远离振动干燥部方向运动的状态。
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