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申请/专利权人：深圳同兴达科技股份有限公司
摘要：本发明公开一种模组厂FPC器件区域高度检测的方法，包括：骤1：提供一检测系统，检测系统包括相对设置的平面光线发射装置和光线收集装置；步骤2：将待测的模组FPC放置在检测平面上且位于平面光线发射装置和光线收集装置之间；步骤3：平面发射检测装置发射与检测平面平行的光束阵列，未被待测区域遮挡的光束到达所述光线收集装置后被接收，检测系统根据接收的光束计算出对应的高度；步骤4：将获取的高度与设计要求对比，判断是否器件区域高度是否符合要求，并输出检测结果。本发明的有益效果在于：可以实现精准的自动化测试，避免因模组FPC高度测量不准确而出现整机形成高度干涉甚至电磁干扰的问题。
主权项：1.一种模组厂FPC器件区域高度检测的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供一检测系统，检测系统包括相对设置的平面光线发射装置和光线收集装置，所述平面光线发射装置能发射平行的若干光束，从而形成具有一定高度的光束阵列，所述光线收集装置能够接收所述平面光线发射装置所发射的光线，当光线被遮挡以后，所述检测系统能够根据接收的光学计算得到遮挡物的高度；步骤2：将待测区域在X轴向上按顺序标记为X1点、X2点、……、Xn点，且X1点、X2点、……、Xn点中相邻的点的间距均为s，将待测的模组FPC放置在检测平面上且位于平面光线发射装置和光线收集装置之间；步骤3：平面发射检测装置发射与检测平面平行的光束阵列，光束依次从待测区域的X1点至Xn点运动，未被待测区域遮挡的光束到达所述光线收集装置后被接收，检测系统根据接收的光束计算出对应的X1点至Xn点的高度，对应记为Y1、Y2、……、Yn；步骤4：将获取的X1至Xn处的对应高度Y1至Yn与设计要求对比，判断是否器件区域高度是否符合要求，并输出检测结果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳同兴达科技股份有限公司 一种模组厂FPC器件区域高度检测的方法
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