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申请/专利权人：株式会社迪思科
摘要：本发明提供晶片的磨削方法，能够抑制在晶片的被磨削面上形成划痕，防止通过该晶片的分割而得到的芯片的抗弯强度降低。该晶片的磨削方法中，利用磨削磨具对正面上形成有器件的晶片的背面进行磨削，该晶片的磨削方法包含如下的工序：保护部件形成工序，利用保护带覆盖晶片的整个正面；保持工序，隔着该保护带而利用卡盘工作台对晶片进行保持；以及磨削工序，向磨削磨具和晶片提供含有表面活性剂的磨削水，利用该磨削磨具对晶片的背面进行磨削。
主权项：1.一种晶片的磨削方法，利用磨削磨具对正面上形成有多个器件的晶片的背面进行磨削，其中，该晶片的磨削方法具有如下的工序：保护部件形成工序，利用保护部件覆盖该晶片的整个正面；保持工序，隔着该保护部件而利用卡盘工作台对该晶片进行保持；以及磨削工序，向该磨削磨具和该晶片提供含有表面活性剂的磨削水，利用该磨削磨具对该晶片的背面进行磨削。
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