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申请/专利权人：武汉市汇达材料科技有限公司
摘要：本发明涉及新材料及其应用技术领域，具体公开了一种环氧树脂基白刚玉修刀盘及其制备方法和应用。该环氧树脂基白刚玉修刀盘由环氧树脂结合剂、白刚玉微粉、炭黑以及硅烷偶联剂制备而成，按重量份数计，环氧树脂结合剂15～40份、白刚玉微粉60～85份、硅烷偶联剂10～20份、炭黑1～2.5份和硅烷偶联剂1～2份；环氧树脂结合剂由环氧树脂粉末，固化剂及其促进剂组成。制备得到的修刀盘与切割晶圆的树脂基划片刀的磨削比为1：2.21～2.55，使得修刀盘具有更长的使用寿命。因制备工艺简单，可大规模工业化生产，可作为树脂切割刀的修整工具应用于晶圆切割工艺中。
主权项：1.一种环氧树脂基白刚玉修刀盘，其特征在于，所述环氧树脂基白刚玉修刀盘由环氧树脂结合剂、白刚玉微粉、炭黑以及硅烷偶联剂制备而成，按重量份数计，环氧树脂结合剂15～40份、白刚玉微粉60～85份、硅烷偶联剂10～20份、炭黑1～2.5份和硅烷偶联剂1～2份；所述环氧树脂结合剂由环氧树脂粉末，固化剂及其促进剂组成。
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百度查询： 武汉市汇达材料科技有限公司 一种环氧树脂基白刚玉修刀盘及其制备方法和应用
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