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申请/专利权人：西安镭特电子科技有限公司
摘要：本发明提供一种金锡焊接后去焊料焊接应力的方法，属于半导体封装技术领域，包括：将多个半导体激光芯片的子模块装夹至回温夹具中；对回温夹具移至回流炉进行回温，抽真空后通入保护气体进行升温；对子模块升温至220℃后，真空下保温10分钟；保温后对回流炉进行降温，待回流炉降温至常温后，从回温夹具中取下子模块完成当前封装。该方法通过回温的方式将材料内部的应力提前释放，解决了封装过程中金锡焊料引入的应力影响，不对激光半导体子模块造成致命损伤，在后期的堆叠封装中不会叠加其他的封装应力。
主权项：1.一种金锡焊接后去焊料焊接应力的方法，其特征在于，包括以下步骤：将多个半导体激光芯片的子模块装夹至回温夹具中；其中，所述子模块包括依次堆叠的WCu10电极、金锡焊料和芯片；所述回温夹具的表面开设有一定深度的多个长方形的刻槽；所述WCu10电极与芯片所在侧面相对的侧面与刻槽底部抵接，芯片的焊料焊接层与回温夹具表面平行；所述WCu10电极与芯片所在侧面相邻的侧面与刻槽侧壁之间设置有陶瓷绝缘片；对回温夹具移至回流炉进行回温，抽真空后通入保护气体进行升温；对子模块升温至220℃后，真空下保温10分钟；保温后对回流炉进行降温，待回流炉降温至常温后，从回温夹具中取下子模块完成当前封装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安镭特电子科技有限公司 一种金锡焊接后去焊料焊接应力的方法
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