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申请/专利权人：丹佛斯硅动力有限责任公司
摘要：半导体功率模块包括放置在衬底上的一个或多个半导体。至少一个接触销基本上垂直于所述衬底延伸，并且经由销脚电连接到所述衬底或所述半导体。所述接触销的端子端部突出到封装化合物外部，所述封装化合物至少部分地封装所述衬底、所述一个或多个半导体和所述接触销。至少一个密封环和至少一个垫圈被所述接触销的销轴接纳，使得所述至少一个密封环和所述至少一个垫圈依靠在所述销脚上。所述垫圈被所述封装化合物固定；以及通过所述垫圈，所述密封环在所述销轴的纵向方向上被保持在弹性变形状态。
主权项：1.一种半导体功率模块1，包括：-一个或多个半导体4，所述一个或多个半导体4被放置在衬底7上；-至少一个接触销60，所述至少一个接触销60基本上垂直于所述衬底7延伸，并且经由销脚62电连接到所述衬底7或所述半导体4，其中，所述接触销60的端子端部61突出到封装化合物10外部，所述封装化合物10至少部分地封装所述衬底7、所述一个或多个半导体4和所述接触销60，其中，-至少一个密封环5和至少一个垫圈8被所述接触销60的销轴63接纳，使得所述至少一个密封环5和所述至少一个垫圈8依靠在所述销脚62上，-所述垫圈8被所述封装化合物10固定，以及-通过所述垫圈8，所述密封环5在所述销轴63的纵向方向上被保持在弹性变形状态。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 丹佛斯硅动力有限责任公司 半导体功率模块
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