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一种射频芯片封装结构 

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申请/专利权人:上海旦迪通信技术有限公司

摘要:本实用新型涉及一种射频芯片封装结构,所述底架顶部左右两侧均固定连接有限位架,所述底架上部放置有芯片本体,所述底架和限位架的左右两侧均设置有限位结构;所述限位结构包括固定块,所述固定块一端与限位架固定连接,所述固定块内部左右两侧均固定连接有橡胶块,所述固定块内部滑动有滑块,所述滑块远离固定块的一侧固定连接有滑板,所述滑板接近限位架的一侧固定连接有活动杆。该射频芯片封装结构,具备在底架上部左右两侧均设置有限位结构,并且在底架内设置有散热板与散热片,而限位结构能够对不同规格的芯片进行安装固定,而由于底架内镶嵌有散热板与散热片,这样一来底架在与芯片安装时,能够保证芯片工作时的散热效果等优点。

主权项:1.一种射频芯片封装结构,包括底架1,其特征在于:所述底架1顶部左右两侧均固定连接有限位架3,所述底架1上部放置有芯片本体2,所述底架1和限位架3的左右两侧均设置有限位结构;所述限位结构包括固定块17,所述固定块17一端与限位架3固定连接,所述固定块17内部左右两侧均固定连接有橡胶块18,所述固定块17内部滑动有滑块16,所述滑块16远离固定块17的一侧固定连接有滑板15,所述滑板15接近限位架3的一侧固定连接有活动杆13,所述活动杆13位于限位架3一侧外套设有伸缩弹簧14,所述活动杆13接近芯片本体2的一侧固定连接有夹块12。

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