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一种互感器壳体焊接装置 

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申请/专利权人:常州三恒电器有限公司

摘要:本申请公开了一种互感器壳体焊接装置,属于互感器壳体焊接技术领域。主要包括:机壳,该机壳的一侧设置有开口;焊头,安装于机壳的内部上端;两组夹持机构,位于焊头的下方,用于对拼接好的壳体进行夹持固定;转动机构,位于两组夹持机构的下方,用于互换两组夹持机构的位置,转动机构具有:安装板,设置于机壳的内部;支撑架,固定于安装板的上端;大齿轮,转动连接于支撑架上;转盘,安装于大齿轮的上端,两组夹持机构固定安装于转盘上,两组夹持机构以转盘的轴心相对设置;移动机构,用于将壳体均调节至焊头的下方。本申请的一种互感器壳体焊接装置达到减少更换焊接壳体的时间,实现批量壳体的焊接作业。

主权项:1.一种互感器壳体焊接装置,其特征在于:包括:机壳1,该机壳1的一侧设置有开口;焊头12,该焊头12安装于所述机壳1的内部上端;两组夹持机构2,该两组夹持机构2位于所述焊头12的下方,两组所述夹持机构2用于对拼接好的壳体进行夹持固定;转动机构3,该转动机构3位于两组所述夹持机构2的下方,所述转动机构3用于互换两组所述夹持机构2的位置,所述转动机构3具有:安装板31,该安装板31设置于所述机壳1的内部;支撑架32,该支撑架32固定于所述安装板31的上端;大齿轮33,该大齿轮33转动连接于所述支撑架32上;转盘35,该转盘35安装于所述大齿轮33的上端,两组所述夹持机构2固定安装于所述转盘35上,两组夹持机构2以所述转盘35的轴心相对设置;移动机构4,该移动机构4用于将壳体均调节至所述焊头12的下方。

全文数据:

权利要求:

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