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单晶金刚石外延片及其制备方法 

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申请/专利权人:深圳平湖实验室

摘要:本公开提供了一种单晶金刚石外延片及其制备方法、金刚石外延层生长用基片及单晶金刚石基板的制备方法,涉及半导体材料技术领域,旨在解决现有的单晶金刚石基板杂质多且表面粗糙度高的问题。单晶金刚石外延片包括:籽晶层和生长于所述籽晶层上的至少一组叠层结构,所述叠层结构包括:沿第一方向层叠设置的掺杂层和外延层,所述掺杂层的材料为包含第一杂质的单晶金刚石,所述第一杂质在所述掺杂层中是替位式杂质,所述外延层的材料包括单晶金刚石;其中,所述第一方向为垂直于所述籽晶层且远离所述籽晶层的方向。上述单晶金刚石外延片用于制备的单晶金刚石基板。

主权项:1.一种单晶金刚石外延片,其特征在于,包括:籽晶层;生长于所述籽晶层上的叠层结构,所述叠层结构包括:沿第一方向层叠设置的掺杂层和外延层,所述掺杂层的材料为包含第一杂质的单晶金刚石,所述第一杂质在所述掺杂层中是替位式杂质,所述第一杂质可以排斥影响晶体质量的其他杂质的含量,所述第一杂质的掺杂浓度范围为1016cm3~1017cm3,所述外延层的材料包括单晶金刚石;其中,所述第一方向为垂直于所述籽晶层且远离所述籽晶层的方向;在最远离所述籽晶层的叠层结构中,所述掺杂层为第一掺杂层,靠近所述籽晶层的所述掺杂层为第二掺杂层,所述第一掺杂层的杂质浓度低于所述第二掺杂层的杂质浓度。

全文数据:

权利要求:

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