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多晶硅还原硅芯组件、还原设备及硅芯组件升温方法 

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申请/专利权人:宁夏润阳硅材料科技有限公司

摘要:一种多晶硅还原硅芯组件,包括第一硅芯、第二硅芯、横梁硅芯,所述第一硅芯、第二硅芯的下端用于与电极连接,第一硅芯的上部设置第一连接面,第二硅芯的上部设置第二连接面,在横梁硅芯的两端开设两个内腔,内腔具有圆形底部,用于插入第一硅芯、第二硅芯上端连接面,第一连接面的圆形底边的外部还设置四个扇形平面,用于与横梁硅芯面面接触,且横梁硅芯的下表面与四个扇形平面之间形成四个扇形接触面,同时第一连接面的圆形底边与扇形平面形成四个切点,本发明相邻硅芯的搭接方式设置多个点接触方式以及增加多个扇形接触面的方式,利用点接触缩短击穿时间,利用增大接触面的方式降低接触电阻,加快电流回路快速形成。

主权项:1.一种多晶硅还原硅芯组件,其特征在于:包括第一硅芯、第二硅芯、横梁硅芯,且截面积均为正方形的方形硅芯,第一硅芯、第二硅芯竖直设置,横梁硅芯搭接于第一硅芯、第二硅芯之间的顶部,形成倒置“U”硅芯组件,所述第一硅芯、第二硅芯的下端用于与电极连接,第一硅芯的上部设置第一连接面,第二硅芯的上部设置第二连接面,在横梁硅芯的两端开设两个内腔,内腔具有圆形底部,用于插入第一硅芯、第二硅芯上端连接面,第一硅芯的第一连接面与横梁硅芯连接形成第一连接处,第二硅芯的第二连接面与横梁硅芯连接形成第二连接处,第一连接面和第二连接面具有圆形底边,第一连接面和第二连接面的圆形底边的直径与方形硅芯的边长相等,第一连接面的圆形底边的外部还设置四个扇形平面,用于与横梁硅芯面面接触,且横梁硅芯的下表面与四个扇形平面之间形成四个扇形接触面,同时第一连接面的圆形底边与扇形平面形成四个切点,所述四个切点与横梁硅芯的内腔底部也形成相同的四个接触点;所述第一连接面、第二连接面为圆锥面,在横梁硅芯的两端开设用于插入圆锥的圆锥形内腔,圆锥的高、圆锥形内腔的高与横梁硅芯的截面边长相同,使得第一硅芯与横梁硅芯、第二硅芯与横梁硅芯之间形成圆锥面面接触及端部点接触。

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