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申请/专利权人：北京海创微芯科技有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆的键合方法，通过将第一晶圆的电极端面上喷涂含有导电粒子的胶剂，再将第一晶圆和第二晶圆粘合紧固，使第一晶圆和第二晶圆在被粘合紧固后，晶圆上器件的键合面能够通过导电粒子电性导通，与硅‑硅键合和共晶键合相比整体过程更简单快捷，整个键合过程无需对晶圆进行抛光处理，也无需在键合的过程中进行高温退火处理，进而提高了晶圆键合的工艺质量。
主权项：1.一种晶圆的键合方法，其特征在于，包括：提供第一晶圆和第二晶圆；在所述第一晶圆和所述第二晶圆的电极端面上分别制备键合面；在所述第一晶圆的所述电极端面上喷涂含有导电粒子的胶剂；将所述第一晶圆和所述第二晶圆粘合紧固，使所述第一晶圆和所述第二晶圆的所述键合面通过所述导电粒子电性导通；所述在所述第一晶圆的电极端面上喷涂含有导电粒子的胶剂，包括：将所述第一晶圆置于涂布台上；控制所述涂布台以280-320rpm转动并喷涂胶剂至所述电极端面，待喷涂时长达到25-35s后停止；所述待喷涂时长达到25-35s后停止之后，还包括：控制所述涂布台加速以1000-3000rpm转动，待时长大于60s后，停止旋转静置55-65s后结束。
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权利要求：
百度查询： 北京海创微芯科技有限公司 一种晶圆的键合方法
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