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申请/专利权人：上海天数智芯半导体有限公司

摘要：本申请涉及一种卷积计算方法、SOC芯片、电子设备及存储介质，属于计算机技术领域。该卷积计算方法包括：获取包含H*W个第一圆柱体的输入特征图数据；获取N个包含R*S个第二圆柱体的卷积核；每一轮从所述输入特征图数据中获取H*S个第一圆柱体，并将该轮获取的H*S个第一圆柱体分别与N个卷积核中对应的第二圆柱体进行卷积计算，得到输出特征图中的P个圆柱体的一列，经过Q轮卷积计算，得到包含P*Q个第三圆柱体的输出特征图。该卷积计算方法通过将二维矩阵中的一行或一列抽象为三维的圆柱体数组，使得在进行卷积计算时，无需将输入特征图数据展开，即可实现所需的卷积计算，进一步提高卷积计算效率和性能功耗比。

主权项：1.一种卷积计算方法，其特征在于，应用于SOC芯片，所述SOC芯片包括张量引擎、第一向量寄存器堆和第二向量寄存器堆；所述方法包括：获取包含H*W个第一圆柱体的输入特征图数据，并存入所述第一向量寄存器堆，其中，H表示所述输入特征图数据的高，W表示所述输入特征图数据的宽，一个所述第一圆柱体包含H*W维度上的一个元素位置沿输入通道所在方向上的Cin个数据，Cin为输入通道数；获取N个包含R*S个第二圆柱体的卷积核，并存入所述第二向量寄存器堆，其中，R表示每个所述卷积核的高、S表示每个所述卷积核的宽，一个所述第二圆柱体包含R*S维度上的一个元素位置沿输入通道所在方向上的Cin个数据，N为大于等于1的正整数；所述张量引擎每一轮从所述输入特征图数据中获取H*S个第一圆柱体，并将该轮获取的H*S个第一圆柱体分别与N个卷积核中对应的第二圆柱体进行卷积计算，得到输出特征图中的一列，经过Q轮卷积计算，得到包含P*Q个第三圆柱体的输出特征图；或者，每一轮从所述输入特征图数据中获取W*R个第一圆柱体，并将该轮获取的W*R个第一圆柱体分别与N个卷积核中对应的第二圆柱体进行卷积计算，得到输出特征图中的一行，经过P轮卷积计算，得到包含P*Q个第三圆柱体的输出特征图；其中，P表示所述输出特征图的高、Q表示所述输出特征图的宽，每一个所述第三圆柱体包含N个元素，每个元素为R*S个第二圆柱体与各自对应的第一圆柱体的乘累加结果。

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