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申请/专利权人：航天科工防御技术研究试验中心
摘要：本申请提供一种微波器件再封装装置、自动测试系统及方法。再封装装置，包括底座、上压盖与压紧机构；所述底座被配置为与所述上压盖扣合；所述底座被配置为包括底板，所述底板被配置为朝向所述上压盖的一面设置有转换线路及安装位；所述安装位被配置为用以安装所述微波器件；所述转换线路被配置为用以连接位于安装位上的所述微波器件的引脚与外部测试探针；压紧机构被配置为设置在所述上压盖上，且当所述上压盖与所述底座扣合时，接触所述微波器件并对所述微波器件进行压紧。本申请提供的微波器件再封装装置、自动测试系统及方法，解决了多品种微波器件封装形态不一、尺寸各异的问题，提高测试效率、测试精度，有利于实现自动化测试。
主权项：1.一种微波器件自动测试系统，其特征在于，包括控制单元、xyz三轴机械手、测试板、待测板及再封装装置；所述待测板被配置为包括至少一个待测位，每个所述待测位被配置为用以放置一个所述再封装装置，待测的微波器件封装在所述再封装装置内；所述测试板被配置为包括测试位及外接口，所述测试位上设置有测试探针，所述测试板铺设有测试线路，所述测试线路连通所述测试探针与所述外接口；所述测试探针被配置为通过转换线路与所述微波器件电连接；所述xyz三轴机械手被配置为用以夹取所述再封装装置，并可在所述待测位及所述测试位之间移动；所述控制单元被配置为控制所述xyz三轴机械手的运动；其中，所述微波器件设有引脚，所述再封装装置包括底座、上压盖与压紧机构；所述底座被配置为与所述上压盖扣合；所述底座被配置为包括底板，所述底板被配置为朝向所述上压盖的一面设置有转换线路及安装位；所述安装位被配置为用以安装所述微波器件；所述转换线路被配置为用以连接位于安装位上的所述微波器件的引脚与测试探针；所述压紧机构被配置为设置在所述上压盖上，且当所述上压盖与所述底座扣合时，接触所述微波器件并对所述微波器件进行压紧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 航天科工防御技术研究试验中心 微波器件再封装装置、自动测试系统及方法
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