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申请/专利权人：欣旺达动力科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种电子元器件并联均流电路、设计方法及PCB板，其中电路包括：n个并联的电子元器件，电子元器件的一端与第一金属线连接；n个阻抗不同的阻抗金属块，阻抗金属块的一端与电子元器件的另一端连接，阻抗金属块的另一端与第二金属线连接；其中，通过调整阻抗金属块的阻抗，以使n个电子元器件对应的n条电流支路的电流相同，阻抗金属块的阻抗通过金属块的宽度进行调控，n为大于2的整数。本发明通过PCB的金属走线，将回路中并联的电子元器件的阻抗量化，通过调节PCB线路的宽度，调整每个电子元器件的金属路径阻抗，实现实际意义的均流；另外，本发明易于实现、成本低，且具有较高的稳定性，可广泛应用于并联均流技术领域。
主权项：1.一种电子元器件并联均流电路，其特征在于，包括：n个并联的电子元器件，所述电子元器件的一端与第一金属线连接；n个阻抗不同的阻抗金属块，所述阻抗金属块的一端与所述电子元器件的另一端连接，所述阻抗金属块的另一端与第二金属线连接；所述第一金属线和所述第二金属线均为直线，且所述电子元器件到所述第一金属线的距离相同，所述电子元器件到所述第二金属线的距离相同；所述第一金属线和所述第二金属线平行；所述第一金属线和所述第二金属线的宽度相同，各所述电子元器件对应所述第一金属线的长度相同，各所述电子元器件对应所述第二金属线的长度相同；其中，通过调整所述阻抗金属块的阻抗，以使n个电子元器件对应的n条电流支路的电流相同，所述阻抗金属块的阻抗通过金属块的宽度进行调控，且调控后任意一个所述阻抗金属块的阻抗Ra满足关系式：Ra=2（n-a）R0+Ry；其中，Ra为阻抗金属块序号为a的阻抗，a为阻抗金属块的序号，n为所述阻抗金属块的数量，R0为n分之一的所述第二金属线的阻抗或者n分之一的所述第一金属线的阻抗；Ry为n个阻抗金属块中调整前后阻抗保持不变的电阻对应的阻抗；所述n为大于2的整数。
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权利要求：
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