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申请/专利权人：均豪精密工业股份有限公司

摘要：本发明公开了一种光电检测系统和一种检测晶粒方法，其中，该光电检测系统包括检测载台、探针卡、影像撷取模块以及分析模块。影像撷取模块能透过穿透孔对针尖及其对应的焊垫进行影像撷取而得欲检测影像信息。分析模块分析欲检测影像信息以计算出水平偏移量，且分析模块依据水平偏移量以计算出水平容许值，再将水平容许值结合水平位置信息而决定扎针水平位置信息。运动模块依据扎针水平位置信息而调整探针卡与检测载台的水平相对位置后，再依据垂直位置信息而控制探针卡与检测载台的垂直相对位置，以使各针尖能电性接触其所对应的焊垫。

主权项：1.一种光电检测系统，其特征在于，包括：一检测载台，连接于一运动模块，该检测载台的一侧能承载一载体，该载体上设有切割后的多个LED晶粒，各LED晶粒设有两个焊垫，且该载体定义有至少一欲检测区域，各焊垫定义有一位置参考点；一探针卡，连接于该运动模块，该探针卡包括一探针基板、多个探针以及一穿透孔，该穿透孔贯穿于该探针基板，该多个探针依预设的间距设置于该探针基板上，而各探针具有一针尖，且该穿透孔能暴露出各针尖与该欲检测区域内的多个焊垫；一影像撷取模块，连接于该运动模块，该运动模块能够依据一水平位置信息而控制该影像撷取模块、该探针卡及该检测载台的一水平相对位置，并使各针尖能对应位于该欲检测区域内的该焊垫，且使得该影像撷取模块能透过该穿透孔对多个针尖及其对应的该焊垫进行影像撷取而得一欲检测影像信息，该欲检测影像信息包含对应多个针尖的一针尖信息及对应该欲检测区域内该多个焊垫的一欲检测焊垫信息；以及一分析模块，连接该影像撷取模块，该分析模块分析该针尖信息及该欲检测焊垫信息而计算出各针尖相对其所对应该焊垫的该位置参考点的一水平偏移量，且该分析模块依据各水平偏移量，调整该探针卡进而整体调整该欲检测区域内的各探针与其对应的焊垫的水平偏移量，使得各水平偏移量在一可容许的范围内，从而计算出一水平容许值，再将该水平容许值结合该水平位置信息而决定一扎针水平位置信息；其中，该运动模块连接该分析模块，该运动模块依据该扎针水平位置信息而调整该探针卡与该检测载台的该水平相对位置后，再依据一垂直位置信息而控制该探针卡与该检测载台的一垂直相对位置，以使各针尖能电性接触其所对应的该焊垫。

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