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碳化硅MOSFET功率器件及其制造方法 

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申请/专利权人:南京第三代半导体技术创新中心有限公司;南京第三代半导体技术创新中心;中国电子科技集团公司第五十五研究所

摘要:本发明公开了一种碳化硅MOSFET功率器件及其制造方法。该碳化硅MOSFET功率器件包括特征沟槽,第一导电类型衬底、外延层、源区和电流扩展层,第二导电类型阱区。本发明通过特征沟槽进行离子注入以形成第一导电类型电流扩展层,于特征沟槽中填满栅介质,既可以明显减小导通电阻,又有效保护了栅介质,同时显著降低了器件的开关损耗。本发明同时公开了所述器件结构的制造方法。

主权项:1.一种碳化硅MOSFET功率器件,其特征在于,包括:漏极电极;第一导电类型衬底,位于所述漏极电极之上;第一导电类型外延层,位于所述第一导电类型衬底之上;第二导电类型阱区,位于所述第一导电类型外延层之中;第一导电类型源区,位于所述第二导电类型阱区之中;特征沟槽,位于所述第一导电类型外延层之中,位于所述第二导电类型阱区之间;所述第二导电类型阱区的深度小于特征沟槽的深度,且二者之差不小于0.1µm;第一导电类型电流扩展层,位于所述特征沟槽的侧壁及底部;栅介质层,位于所述特征沟槽之中以及第一导电类型外延层之上,栅介质层填满特征沟槽;栅极电极,位于所述栅介质层之上,栅极电极的边缘位于所述第一导电类型源区之上;隔离介质层,位于所述第一导电类型外延层之上,完全包围栅极电极;源极电极,位于所述隔离介质层的两侧及之上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南京第三代半导体技术创新中心有限公司 南京第三代半导体技术创新中心 中国电子科技集团公司第五十五研究所 碳化硅MOSFET功率器件及其制造方法

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