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申请/专利权人：天津普林电路股份有限公司
摘要：本发明提供一种用于PCB铣空区域清除内角基板残余的方法，铣刀沿与V形槽平行的铣路路径的边缘向外延申铣切预设距离，在铣切进行前或铣切完成后，在V形槽与铣空区域平行的内角位置开设圆孔，圆孔的孔径不超过预设径长；通过铣刀沿与V形槽1中线平行的铣路路径，在V形槽的边缘向外延申铣切，切掉部分的基材残余及基材残余附近的毛刺进行一次去除，在V形槽与铣空区域平行的内角位置开设圆孔，从PCB的竖向上最大限度的去除基材残余，即对基材残余再一次进行去除，即使还留有部分基材残余，但是已经可以满足器材嵌装入印制电路板的铣空区内的要求。
主权项：1.一种用于PCB铣空区域清除内角基板残余的方法，其特征在于，铣刀沿与V形槽1平行的铣路路径的边缘向外延申铣切预设距离，在铣切进行前或铣切完成后，在V形槽1与铣空区域2平行的内角位置开设圆孔4，圆孔4的孔径不超过预设径长，进而来实现清除内角位置的基材残余3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津普林电路股份有限公司 一种用于PCB铣空区域清除内角基板残余的方法
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