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一种可实现原位直流电信号输入及原位热场的电学测试芯片 

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申请/专利权人:复旦大学

摘要:本发明涉及一种可实现原位直流电信号输入及原位热场的电学测试芯片,包括:硅基片;位于硅基片两侧表面的绝缘层;位于所述硅基片其中一侧表面的绝缘层上的两套金属电路,其中一套金属电路作为加电电路,其包括分别用于直流电信号输入和接地的两个金属电极,所述绝缘层上还设有中央观察窗口,两个金属电极的一侧还延伸至所述中央观察窗口处;另一套金属电路作为加热电路,其以蛇形走线布置,并用于将产生热量热传导至放置的样品上,实现对样品的原位加热。采用本发明的透射电镜原位测试芯片可以实现在给微纳尺度的样品通入直流电的过程当中,同时进行宽温区升温,升温区间范围为300K至1100K。

主权项:1.一种可实现原位直流电信号输入及原位热场的电学测试芯片,其特征在于,包括:硅基片;位于硅基片两侧表面的绝缘层;位于所述硅基片其中一侧表面的绝缘层上的两套金属电路,其中一套金属电路作为加电电路,其包括分别用于直流电信号输入和接地的两个金属电极,所述绝缘层在靠近加电电路的一侧还设有中央观察窗口,两个金属电极的一侧还延伸至所述中央观察窗口处,以用于连接放置在中央观察窗口处的样品,实现对样品进行原位直流电场的施加;另一套金属电路作为加热电路,其以蛇形走线布置,并用于将产生热量热传导至放置的样品上,实现对样品的原位加热。

全文数据:

权利要求:

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