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一种均匀降低相转移光罩相位的方法 

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申请/专利权人:厦门美日丰创光罩有限公司

摘要:本发明涉及一种均匀降低相转移光罩相位的方法,其通过Cl2O2或者HeO2等离子的物理轰击将相转移光罩的相位移层均匀地蚀刻薄一层,其在蚀刻时间较短的情况下,修正范围可大于4°,并且在蚀刻过程中能够均匀、可控地对主要图像区域MoSi层的相位偏转值进行修正,大大提高了相转移光罩的成品率。

主权项:1.一种均匀降低相转移光罩相位的方法,其是对相转移光罩的主要图像区域MoSi层的相位偏转值进行修正,其特征在于,包括以下步骤:S1、提供一相位偏转值偏差为正值的相转移光罩,相转移光罩上作为主要图像区域MoSi层裸露,非主要图像区域的MoSi层上覆盖有Cr层;进行涂布光阻、曝光、显影制程,以在Cr层在涂覆有光阻,而对应主要图像区域的MoSi层裸露;S2、利用Cl2O2等离子体或者HeO2等离子体的物理蚀刻能力对裸露的MoSi层进行蚀刻减薄,其中蚀刻速率为0.01-0.03°s。

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权利要求:

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