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申请/专利权人：合肥市华宇半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种芯片高低温性能测试装置，涉及芯片测试技术领域。本发明包括箱体，箱体内设置有测试空间；测试空间内设置有两隔板C、并通过两个隔板C依次由上至下将测试空间分隔形成高温试验区、中温试验区和低温试验区；还包括若干根贯穿隔板C、且顶端密封的矩形管；矩形管的一侧壁上开设有三个分别位于高温试验区、中温试验区和低温试验区内的开孔。本发明通过在箱体内设置有三个处于不同温度的试验区，同时设置有一矩形管、以及搭载芯片并控制芯片在矩形管内上下活动的电动滑块，同时设置开孔、密封板等，方便使用时交替控制芯片分别送入三个试验区内进行性能测试，进而在使用时减少开关门频率。
主权项：1.一种芯片高低温性能测试装置，其特征在于：包括箱体1，所述箱体1内设置有隔板A10、隔板B11，并通过所述隔板A10、隔板B11在箱体1内分隔形成有测试空间、操作空间和设备空间；所述测试空间内设置有两隔板C14、并通过两个隔板C14依次由上至下将所述测试空间分隔形成高温试验区、中温试验区和低温试验区；还包括若干根贯穿隔板C14、且顶端密封的矩形管2；所述矩形管2的一侧壁上开设有三个分别位于高温试验区、中温试验区和低温试验区内的开孔20；位于所述开孔20处的矩形管2外侧壁通过水平设置的连接柱A21连接有侧板A211，所述侧板A211的一侧通过弹性伸缩元件212连接密封配合在开孔20处的密封板213；相对所述开孔20处的矩形管2一内侧上沿竖直方向设置有一导轨22，所述导轨22上配合设置电动滑块23，所述电动滑块23上安装有沿水平方向伸缩的伸缩件A24，所述伸缩件A24的端部连接有用于安装待检测芯片100的固定架。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥市华宇半导体有限公司 一种芯片高低温性能测试装置
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