龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：TO‑247plus框架、封装体及制备方法、装配组件，涉及半导体技术领域。包括芯片放置区、位于框架的顶部的散热槽和设置在框架的侧部的散热翅。本案设计了具有侧面散热结构的TO‑247框架结构，该框架增加了顶部两个小的垂直结构，即本案散热槽，以及侧面两个较大的内嵌的垂直结构，即本案散热翅，可以引导热量从侧面散出，减小器件的结到壳热阻。
主权项：1.TO-247plus封装框架，其特征在于，包括：芯片放置区（110），设置在框架的正面；散热槽（120），设有若干，位于框架的顶部；和散热翅（130），设有若干，设置在框架正面的侧部，并设有朝向外侧的散热口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 扬州扬杰电子科技股份有限公司 TO-247plus框架、封装体及制备方法、装配组件
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号