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申请/专利权人：中南大学
摘要：本发明公开了一种基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料的制备方法：将CuCr合金基体粉体和TiCx粉末进行球磨，得到混合粉体；然后将混合粉体依次进行烧结处理、真空热扩散处理、室温轧制变形处理和时效处理，得到基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料。本发明通过球磨处理使原料粉体充分混合均匀，通过烧结处理使复合材料充分致密，通过扩散热处理使Ti原子充分扩散形成界面过渡层，TiCx颗粒完全转变为TiC颗粒，通过轧制处理配合时效处理促进Cr的析出进而提高复合材料的力学性能和导电性能，上述工艺的整体组合，保证制备的复合材料具备优异的高温稳定性、优异的界面结合、高强度和高导电率等性能。
主权项：1.一种基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1将CuCr合金基体粉体和TiCx粉末进行球磨，得到混合粉体；其中，混合粉体中，CuCr合金基体粉体和TiCx粉末的质量比为93-99：1-7；2将步骤1得到的混合粉体进行烧结处理；3将步骤2烧结处理得到的材料进行真空热扩散处理；4将步骤3处理后的材料进行室温轧制变形处理；5将步骤4变形处理后的材料进行时效处理，得到基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中南大学 一种基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料的制备方法
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