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申请/专利权人：龙岩金时裕电子有限公司
摘要：本发明涉及电路板加工设备技术领域，具体为一种PCB中阻焊焊盘生产设备及方法，包括：放置板表面设置有定位架，定位架侧面开设有螺纹孔，螺纹孔内螺接有螺杆，螺杆一端设置有定位板，定位架侧面设置有轴承，轴承表面设置有移动螺母，辅助板侧面开设有凹槽，凹槽内设置有固定板；有益效果为：在使用时首先对PCB板设计合适靶点及阻焊镭射钻带，然后在利用定位板配合着辅助板的设置对PCB板进行定位，可通过转动移动螺母配合着转动螺杆的设置可便于对不同尺寸的PCB对进行固定钻孔，在将PCB板烘烤另油墨彻底固化，最后将PCB板放置在镭射机台，导入钻带抓取靶点，调整参数，对PCB的两面分别进行镭射，从而制作出合适的焊盘。
主权项：1.一种PCB中阻焊焊盘生产设备，其特征在于：所述PCB中阻焊焊盘生产设备包括：放置板1，放置板1表面设置有定位架2，定位架2侧面开设有螺纹孔，螺纹孔内螺接有螺杆3，螺杆3一端设置有定位板4，定位架2侧面设置有轴承5，轴承5表面设置有移动螺母6；辅助板7，辅助板7侧面开设有凹槽8，凹槽8内设置有立板9，立板9内螺接有限位螺杆10，限位螺杆10一端设置有固定板11。
全文数据：
权利要求：
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