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一种激光模切设备 

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申请/专利权人:深圳市海得地实业有限公司

摘要:本发明公开了一种激光模切设备,用于对极片进行模切,包括激光模切器、废料吸附组件、负压箱和负压装置,激光模切器和废料吸附组件沿极片的传输方向依次设置,激光模切器设有激光腔和与激光腔连通的通槽,极片穿过通槽,废料吸附组件的一侧与极片相接触,废料吸附组件的另一侧设有负压箱,负压箱设有第一负压腔和与第一负压腔连通的第一负压孔,第一负压孔设于负压箱靠近废料吸附组件的一侧,废料吸附组件均匀设有多个通孔,激光腔与第一负压腔与负压装置连接。本发明提供的这种激光模切设备能够保障在模切过程中不会产生飞屑并且能够通过废料吸附组件带动废料脱离极片。

主权项:1.一种激光模切设备,用于对极片进行模切,其特征在于,包括激光模切器、废料吸附组件、负压箱和负压装置,所述激光模切器和所述废料吸附组件沿所述极片的传输方向依次设置,所述激光模切器设有激光腔和与所述激光腔连通的通槽,所述极片穿过所述通槽,所述废料吸附组件的一侧与所述极片相接触,所述废料吸附组件的另一侧设有所述负压箱,所述负压箱设有第一负压腔和与第一负压腔连通的第一负压孔,所述第一负压孔设于所述负压箱靠近所述废料吸附组件的一侧,所述废料吸附组件均匀设有多个通孔,所述激光腔与所述第一负压腔与所述负压装置连接。

全文数据:

权利要求:

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