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一种贴装件偏差的测量方法、补偿方法及测量系统 

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申请/专利权人:深圳市亿图视觉自动化技术有限公司

摘要:本发明公开一种贴装件偏差的测量方法、补偿方法及测量系统,涉及芯片贴装技术领域,解决光电特性测量难以测量贴装后的偏差,容易出现不良品,增加生产成本的技术问题。该方法包括:通过第一元件上视觉系统、第一元件下视觉系统对第一元件进行拍摄,获取第一元件的上表面对位特征、下表面对位特征的相对位置;第二视觉系统对承载台承载的第二元件的上表面进行拍摄,获取第二元件的上表面的对位特征的相对位置;第三视觉系统拍摄贴装件中的第一元件的上表面、第二元件的上表面,得到贴装件中第一元件、第二元件的偏差信息。本发明对第一元件、第二元件分别拍摄获取表面对位特征,通过第三视觉系统拍摄贴装件,从而得到偏差信息,操作简单方便。

主权项:1.一种贴装件偏差的测量方法,其特征在于,包括以下步骤:S10:通过第一元件上视觉系统、第一元件下视觉系统对第一元件进行拍摄,获取第一元件的上表面外形特征及对位特征的相对位置、下表面外形特征及对位特征的相对位置;S20:第二视觉系统对承载台承载的第二元件的上表面进行拍摄,获取第二元件的上表面外形特征及对位特征的相对位置;S30:承载台对第一元件、第二元件贴装后的贴装件进行承载,第三视觉系统拍摄贴装件中的第一元件的上表面、第二元件的上表面,通过第一元件的上表面的对位特征、下表面的对位特征的相对位置,第二元件的上表面的对位特征的相对位置计算得到贴装件中第一元件、第二元件的偏差信息。

全文数据:

权利要求:

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