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申请/专利权人：中山市木林森精密科技有限公司
摘要：本申请公开了一种二合一结构LED支架，用于封装LED芯片，包括支架本体，所述支架本体包括相邻的第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架间设有第一连接部，所述第一连接部通过注塑工艺成型，使得所述第一支架和第二支架连接形成零间隙二合一结构，实现更紧凑的排布，降低了单位产品的材料成本。本申请还公开了一种二合一结构LED支架料带，包括依次排列的第一支架至第n+2支架，第一支架与第二支架之间、第三支架与第四支架之间、第n支架与第n+1支架之间设有镂空部，第二支架与第三支架之间、第四支架与第五支架之间、第n+1支架与第n+2支架之间设有第二连接部，其中n为奇数。本申请还提供一种二合一结构LED支架的制作方法。
主权项：1.一种二合一结构LED支架，用于封装LED芯片，其特征在于，包括支架本体10，所述支架本体10包括第一支架11和第二支架12，所述第一支架11和第二支架12间设有第一连接部1，使得所述第一支架11和第二支架12连接形成零间隙的二合一结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山市木林森精密科技有限公司 一种二合一结构的LED支架料带、LED支架及其制作方法
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