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申请/专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种步进式激光加工系统及加工方法，系统包括光源组件、匀化组件和承载组件，光源组件包括第一激光器和第二激光器，第一激光器发射的第一激光为脉冲式，第二激光器发射的第二激光为脉冲式或准连续式，第一激光的波长与第二激光的波长和发射时序不同，匀化组件接收第一激光和第二激光，以使第一激光和第二激光同轴且共焦面输出，承载组件包括传动连接的卡盘和驱动机构，卡盘面向匀化组件并承载待加工晶圆，驱动机构驱动卡盘以步进的方式移动。通过编程控制双波长激光束出光的脉冲发生时序以及晶圆的运动逻辑，实现了定点多脉冲连续矩阵式步进加工以及晶圆内和晶圆间定点补偿工艺参数，使得晶圆加工后的性能均一性得到了提升。
主权项：1.一种步进式激光加工系统，其特征在于，所述步进式激光加工系统包括：光源组件，所述光源组件包括第一激光器和第二激光器，所述第一激光器用于发射第一激光，所述第二激光器用于发射第二激光，所述第一激光为脉冲式激光，所述第二激光为脉冲式激光或准连续式激光，所述第一激光与所述第二激光的波长和发射时序不同；匀化组件，所述匀化组件设置在所述光源组件的下游并具有输出光路，所述匀化组件用于接收所述第一激光和所述第二激光，并使得所述第一激光和所述第二激光在所述输出光路上同轴且共焦面输出；承载组件，所述承载组件包括卡盘和驱动机构，所述卡盘面向所述匀化组件的输出侧设置并用于承载待加工晶圆，以使所述待加工晶圆被所述第一激光和所述第二激光加工，所述驱动机构与所述卡盘传动连接，所述驱动机构至少能够驱动所述卡盘在平行于所述输出侧的平面内以步进的方式移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京华卓精科科技股份有限公司 步进式激光加工系统及加工方法
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