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薄膜电容器及具备其的电子电路基板 

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申请/专利权人:TDK株式会社

摘要:本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器1具备具有未被粗面化的中心部分13和被粗面化的上表面11的金属箔10、覆盖金属箔10的被粗面化的上表面11的电介质膜D、与金属箔10相接的电极层31、与电介质膜D相接而不与金属箔10相接的电极层32、以及位于电极层31、32间的绝缘性部件21。金属箔10具有贯通被粗面化的金属箔10的表层部分而设置、且使未被粗面化的中心部分13露出的槽14。绝缘性部件21与在槽14的底部露出的金属箔10的中心部分13相接。

主权项:1.一种薄膜电容器,其具备:金属箔,其具有未被粗面化的中心部分和被粗面化的表面;电介质膜,其覆盖所述金属箔的被粗面化的所述表面;第一电极层,其与所述金属箔相接;第二电极层,其与所述电介质膜相接而不与所述金属箔相接;及绝缘性部件,其位于所述第一及第二电极层间,所述金属箔具有贯通被粗面化的所述金属箔的表层部分而设置、且使所述未被粗面化的中心部分露出的槽,所述绝缘性部件与在所述槽的底部露出的所述金属箔的所述中心部分相接。

全文数据:

权利要求:

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